工信部:推动半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业 发布时间:2019-11-30 12:40:31

新京报(记者向陈伟成承诺)2019年10月8日,工业和信息化部(MIIT)在其官方网站上发布了《关于中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议议案2282(公交车和邮政256)的复函》。指出MIIT等部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,根据产业发展情况调整和完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动行业技术迭代和应用推广。

工业和信息化部在信中指出,为了促进我国工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块产业的发展,工业和信息化部、发展改革委及相关部门积极研究并颁布了支持产业发展的政策。

在2014年国务院发布的《推广纲要》中,工业半导体芯片相关产品被列为发展重点,通过资金、应用和人才政策推动工业进步。发展改革委和工业和信息化部制定了相关集成电路布局规划,从区域集中度和学科集中度两个方面促进工业半导体材料、芯片等产业健康发展。

根据国发〔2011〕4号文件的相关要求,工业和信息化部等部委出台了一系列对合格工业半导体芯片设计制造企业所得税和进口税的税收优惠政策,优先支持相关领域。围绕能源、交通等国家重点产业领域,通过召开生产使用交流对接会、新产品推广会、发布典型应用示范案例,充分发挥相关产业组织的作用,为中国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

工业和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology)在信中指出,近年来,中国集成电路产业取得了很大进步,但核心技术被他人控制的局面并没有根本改变。迫切需要加强核心技术研究,确保供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家的经济发展。

《新京报》记者承诺陈伟成编辑陈力将校对李世会。

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